盘点5G-A&6G：技能峰值已现，商用前夜的 “伪需求” 争议怎么破局？

  专访彩讯股份董事兼首席战略官张斌：以全栈AI才能为基，共筑“碳硅共生”智能生态

  我国车路云一体化在阅历了一系列方针、规范落地后，在2025年迎来了规划布置的迸发期，大多数表现在全国各地市的测验路段的成片敞开。到现在，全国累计敞开测验演示路途3.5万多公里，布置智能化路侧单元超越1.1万套，建造5G基站超483万个，硬件配套设备的完善为各地区车路云一体化试点落地供给了必要条件。 12月中旬，工业与信息化部赶在2025年完毕前发布了两款L3级无人驾驶车型产品，长安和极狐两款轿车

  2025年，全球芯片工业站在技能革命与工业重构的十字路口。当美国及其盟友进一步收紧对华半导体技能约束，业界一度忧虑我国芯片工业或将堕入“断崖式”窘境。但是，实践显现，我国半导体职业非但没有阻滞，更在重压之下加速自主立异，完结了从“单点打破”到“全链条立异”的技能包围，走出了一条“积跬步以致千里”的自主攻坚之路。

  三星电子加速GPU自主化布局，2027年Exynos芯片将搭载自研图形IP

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  《我国日报》刊发李乐成英文署名文章：加速我国制作绿色低碳转型 促进全球可继续开展

  ICT趋势年会 长飞郑昕：用光纤“织就”AI动脉，以“三超”全光网领跑数智年代

  爱立信与Ooredoo Qatar成功完结自动化节能解决方案的概念验证

  我国信通院技能与规范研究所万屹：5G技能正处于从规划建造向深度赋能各种使用的要害转型期

  全球首个尖端规划、掩盖最广、十亿级跨集群调度的公共事业智能物联网渠道建成

  信通院辛勇飞：开辟“人工智能+工业”开展新局面，为经济高水平质量的开展注入强壮动能

  华为nova 15系列发布：前后双红枫、改造规划与鸿蒙AI引领全场景体会再晋级

  Counterpoint：内存芯片缺少将导致下一年全球智能手机出货量下滑 2.1%，均匀价格上涨 6.9%

  IDC猜测：2026年我国智能眼镜商场将继续快速地开展，出货量达450.8万台

  Omdia：2025年第三季度，印度PC商场创历史上最新的记载，消费需求微弱上升

  萝卜快跑周全无人订单超25万！ 李彦宏：无人驾驶将带来城市空间的全面重构

  我国信通院工业互联网与物联网研究所发布《数据智能服务工业图谱（2025年）》

  从“筑基”到“破界”：三届联想天禧AI生态大会，拼出了个人AI普惠的庞大地图

  信而泰X5-800G网络测验仪荣获“2025年度ICT工业高水平开展立异产品奖”

  The ArtiAuto Week 2026匠歆轿车攻坚周定档3月26-27日